测漏压力应不高于设备设计压力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。设备备保压3 0分钟后， 用扫描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3 mm的范围内用吮吸， 并应从焊缝底部至上而行。氦质谱检漏主要领域：电力工业——高压开关、避雷器、发电厂冷凝器系统；电力工业——电子器件、半导体、传感器和积成电路；对检漏方法的要求：能定位、定量，即不经能够找出漏孔的位置，还能知道漏率的大小，以便确定是否合乎质量要求；能无损检漏，不使被检设备受到损伤和污染；
航天技术的不断发展， 泄漏问题已经成为航天产品设计制造中必须考虑的关键因素，越来越多的收到各方关注，相关电子元器件漏率检测已经引起科研人员的高度重视，目前应用检漏技术的主要是为密封继电器、集成电路 外壳。.利用氢质谱检漏仪可以方便地对密封继电器作漏率测定。针对不同的产品，采用合适的检漏方法。目前密封继电器的漏率检测主要是GJB360A-96的112实验程序。
氦质谱检漏仪的检漏率应高于设备所允许漏率1-2个数量级。首先将设备稳固的置于明亮、透风良好的场所，连接好检漏用管路及压力表，应将压力表安装在测漏容器的顶部便于观察的位置。于氦检是通过氦穿过漏孔来检漏的，所以焊缝表面若存有油污、 焊渣以及设备内部的积水、污垢等都会使泄漏孔暂时阻塞而影响检测结果，因此，测试前必须设备内部清理干净及焊缝表面并用热风装置将设备内部干燥。可先用氮气或其它惰性气体将设备压力提高， 然后用纯氦气或氦气混合气把测试设备的内压增加至测试压力且 应使设备内部至少含有10%-20%的氦气含量。
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